受託開発の流れ（ODM/OEM）

製品の開発・改造・改修をご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

受注後に具体的な仕様書を作成しますので、お問い合わせの段階ではメモ書きのようなざっくりとした製品イメージでのご依頼も承っております。​

小ロットからの開発・製造にも柔軟に対応いたします。

>> ​開発のご依頼・ご相談はこちら

お客様と技術者による打ち合わせを行います。

​その際には、製品の仕様や目的、ご予算、ロット数、ご希望の納期などをお伝えください。​

​開発のご依頼は【 400万円～ 】承っております。

お客様のご要望にもとづき、​お見積り額と製品納入までのスケジュールをご提示いたします。

お客様のご要望・製品イメージから仕様書を作成します。

仕様書はお客様の方でご用意いただくことも可能です。​

​製品開発に携わるのが初めてのお客様でも安心してご利用いただけるよう、仕様書の提案や改良案などを提示させていただきます。

ハードウェア設計（回路設計・基板設計・筐体設計）

作成した仕様書をもとに、製品の完成イメージ（3D CAD）を作成・共有します。

機能性・コスト面を追求し、可能な範囲で製品化が行えるように回路設計、基板設計、筐体設計、必要部品の選定を行い、お客様のイメージを具体的な形にします。

ハードウェアの設計は、論理エミュレータを活用して行います。論理シミュレーションを用いた仮想環境でのハードウェアデバッグにより、設計の精度を向上させます。

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ソフトウェア設計（外部設計・内部設計）

作成した仕様書をもとに、製品のソフトウェアの全体像とアウトラインを決定していきます。

ソフトウェアの設計は、仮想ハードウェア上にソフトウェアを実装して行います。

仮想環境でハードウェアとソフトウェアの協調デバッグを行い、機能のリリース（コーディング・コンパイル・論理デバッグ）を細かく繰り返していきます。

ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた統合テスト

第一次試作基板の製作・実装と試作筐体の製作を行います。

その後、基板上にソフトウェアを実装してプログラムが実機で動作するかの検証（実機デバッグ）を行います。

検証結果に応じて、ソフトウェアの改良や調整を行います。

デバッグを行った後、検証内容をもとに第二次試作を行います。

その後、第二次試作品をお客様の元へ納品し、製品チェック（外観検査・機能検査）を行っていただきます。

​試作品の内容に仕様と異なる点や不備などが発見された場合は、すぐに対応し、新たな試作品を納品します。

納品した試作品の内容に不備がなければ量産品の製造に移ります。​

提携工場にて実装し、当社にて製品を組み立てた後、最終検査（外観検査・機能検査・ソフトウェアテスト）を行います。問題がなければ、ご指定の倉庫に納入します。

ロット数や量産スケジュールの調整・変更等のご要望がありましたら、可能な範囲で柔軟に対応いたしますので、お気軽にご相談ください。

製品は必要に応じて改良を加え、随時製造を行います。

万が一不具合が起きた場合は即座に対応いたします。

杉岡システムでは、お客様に長期的にもご満足していただけるよう、製品の改良および修理のアフターサービス・アフターサポートを徹底しております。

製品の改造改修や修理、その他ご相談などありましたら、お気軽にお問い合わせください。